| 名称: | |
| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
标签:
用空格间隔多个标签,如:小说 文学 余秋雨
保存至书单:
文献所属馆:
文献所属馆:
电子封装的密封性, (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著 |
|
|
ISBN:
|
978-7-121-12591-1 价格： CNY65.00 |
|
语种:
|
chi |
|
题名:
|
电子封装的密封性 dian zi feng zhuang de mi feng xing / (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著 , 刘晓晖，王夏莲，李宏等译 |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
|
载体形态:
|
12,299页 23cm |
|
摘要:
|
本书介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识，气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动，密封封装内部的水汽的危害和来源以及气体对固体的渗透，讲述了气体三种流动方式的流导公式和综合流导公式给出最小理论漏率的概念以及残余气体分析等内容。 |
|
主题:
|
微电子技术 封装工艺 |
|
中图分类:
|
TN405.94 版次： 5 |
|
主要著者:
|
格林豪斯 ge lin hao si 著 |
|
次要著者:
|
刘晓晖 liu xiao hui 译 |
|
次要著者:
|
王夏莲 wang xia lian 译 |
|
次要著者:
|
李宏 li hong 译 |
|
标签:
|
|
|
相关资源:
|
|
|
分享资源:
|
|
限定所在馆:
限定所在馆藏地点:
限定馆藏状态:
HEA| |01522nam2 2200301 450 001| |012011017125 －－1| |辽宁北配 010| |□a978-7-121-12591-1□dCNY65.00 100| |□a20110531d2011 em y0chiy50 ea 101|1 |□achi□ceng 102| |□aCN□b110000 105| |□ay z 000yy 106| |□ar 200|1 |□a电子封装的密封性□9dian zi feng zhuan- | |g de mi feng xing□dHermeticity- | | of electronic packages□f(美)哈尔- | |·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著□g刘晓晖，王- | |夏莲，李宏等译□zeng 210| |□a北京□c电子工业出版社□d2011 215| |□a12,299页□d23cm 225|2 |□a微电子技术系列丛书□9wei dian zi ji sh- | |u xi lie cong shu 305| |□a本书由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权出版 330| |□a本书介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识- | |，气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动，密封封装- | |内部的水汽的危害和来源以及气体对固体的渗透，讲述了气体三种流- | |动方式的流导公式和综合流导公式给出最小理论漏率的概念以及残余- | |气体分析等内容。 461| 0|□12001 □a微电子技术系列丛书 510|1 |□aHermeticity of electronic pa- | |ckages□zeng 606|0 |□a微电子技术□x封装工艺 690| |□aTN405.94□v5 701| 1|□c(美)□a格林豪斯□9ge lin hao si□g(G- | |reenhouse, Hal)□4著 702| 0|□a刘晓晖□9liu xiao hui□4译 702| 0|□a王夏莲□9wang xia lian□4译 702| 0|□a李宏□9li hong□4译 801| 0|□aCN□bBT□c20110925