名称: | |
描述: | |
公开/私有: | 公开 私有 |
电子产品结构工艺, 龙立钦主编 |
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ISBN:
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978-7-121-10206-6 价格: CNY25.00 |
语种:
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chi |
题名:
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电子产品结构工艺 dian zi chan pin jie gou gong yi / 龙立钦主编 , |
版次:
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3版 |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2010 |
载体形态:
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10,244页 图 26cm |
摘要:
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本书内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺等。 |
主题:
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电子工业 生产工艺 |
中图分类:
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TN05 版次: 5 |
主要著者:
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龙立钦 long li qin 主编 |
标签:
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相关主题:
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相关资源:
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分享资源:
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HEA| |01102nam2 2200265 450 001| |012011016966 --1| |辽宁北配 010| |□a978-7-121-10206-6□dCNY25.00 100| |□a20110728d2010 em y0chiy50 ea 101|0 |□achi 102| |□aCN□b110000 105| |□aa z 000yy 106| |□ar 200|1 |□a电子产品结构工艺□9dian zi chan pin j- | |ie gou gong yi□f龙立钦主编 205| |□a3版 210| |□a北京□c电子工业出版社□d2010 215| |□a10,244页□c图□d26cm 225|2 |□a中等职业教育国家规划教材□9zhong deng zhi- | | ye jiao yu guo jia gui hua ji- | |ao cai□i电子与信息技术专业 330| |□a本书内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器- | |件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产- | |品装配工艺等。 461| 0|□12001 □a中等职业教育国家规划教材 462| 0|□12001 □a电子与信息技术专业 606|0 |□a电子工业□x生产工艺□x中等专业教育□j教材 690| |□aTN05□v5 701| 0|□a龙立钦□9long li qin□4主编 801| 0|□aCN□bBT□c20110924